창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1J331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 650mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1J331MPD | |
| 관련 링크 | UFW1J3, UFW1J331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDQ-2-1/4 | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDQ-2-1/4.pdf | |
![]() | SI7901EDN-T10 | SI7901EDN-T10 HYNIX SMD or Through Hole | SI7901EDN-T10.pdf | |
![]() | C6006AZ | C6006AZ IMI SOP-8 | C6006AZ.pdf | |
![]() | K4E641611C-TC60 | K4E641611C-TC60 SAMSUNG SSOP | K4E641611C-TC60.pdf | |
![]() | MAX5886EGK+D | MAX5886EGK+D Maxim original | MAX5886EGK+D.pdf | |
![]() | BT105 | BT105 ITT TO-3 | BT105.pdf | |
![]() | SGB15N60HS 15A,600V | SGB15N60HS 15A,600V infineon TO-263 | SGB15N60HS 15A,600V.pdf | |
![]() | G94-358-B1 | G94-358-B1 NVIDIA SMD or Through Hole | G94-358-B1.pdf | |
![]() | CX20561-13ZP3 | CX20561-13ZP3 CONEXANT QFP | CX20561-13ZP3.pdf | |
![]() | TC7SZ00FUTFTR | TC7SZ00FUTFTR TOS SMD or Through Hole | TC7SZ00FUTFTR.pdf | |
![]() | REMX-CAN | REMX-CAN ORIGINAL SMD | REMX-CAN.pdf |