창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1H221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 410mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11007-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1H221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UFW1H221, UFW1H221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603BRD0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0716R9L.pdf | |
![]() | RT0603CRE071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE071K96L.pdf | |
![]() | 753101332GPTR13 | RES ARRAY 9 RES 3.3K OHM 10SRT | 753101332GPTR13.pdf | |
![]() | MBA02040C2743FC100 | RES 274K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2743FC100.pdf | |
![]() | CMF55715R00FKR6 | RES 715 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55715R00FKR6.pdf | |
![]() | ISL6294AIRZ-T | ISL6294AIRZ-T INTERSIL DFN8 | ISL6294AIRZ-T.pdf | |
![]() | XC5VFX200T-1FFG1738I | XC5VFX200T-1FFG1738I Xilinx SMD or Through Hole | XC5VFX200T-1FFG1738I.pdf | |
![]() | XCV300 FG456-6C | XCV300 FG456-6C XILINX BGA | XCV300 FG456-6C.pdf | |
![]() | AM2147-45DMB | AM2147-45DMB AMD CDIP | AM2147-45DMB.pdf | |
![]() | JS29F16G08CAMB2 | JS29F16G08CAMB2 NUMONYX TSOP48 | JS29F16G08CAMB2.pdf | |
![]() | F50×10×3 | F50×10×3 ORIGINAL SMD or Through Hole | F50×10×3.pdf |