창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFW1H100MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 65mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-11003-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFW1H100MDD1TD | |
관련 링크 | UFW1H100, UFW1H100MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
CL03B561KO3NNNC | 560pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03B561KO3NNNC.pdf | ||
MU2029-601Y | MU2029-601Y BOURNS SMD or Through Hole | MU2029-601Y.pdf | ||
SP4-P DC24V (AR1342) | SP4-P DC24V (AR1342) ORIGINAL SMD or Through Hole | SP4-P DC24V (AR1342).pdf | ||
MC1.5/4-ST1-3.81 | MC1.5/4-ST1-3.81 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MC1.5/4-ST1-3.81.pdf | ||
SMG63VB222M20X35LL | SMG63VB222M20X35LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SMG63VB222M20X35LL.pdf | ||
8656452067LF | 8656452067LF FCIELX SMD or Through Hole | 8656452067LF.pdf | ||
TMSG176P-50 | TMSG176P-50 INMOS DIP-28 | TMSG176P-50.pdf | ||
MAX791CSE-T | MAX791CSE-T MAXIM SOP-16 | MAX791CSE-T.pdf | ||
S29GL256N11TFV20 | S29GL256N11TFV20 SPANSION TSOP | S29GL256N11TFV20.pdf | ||
GL500SRKMGKWCC | GL500SRKMGKWCC GENESY SMD or Through Hole | GL500SRKMGKWCC.pdf |