창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFW1E470MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
주요제품 | Capacitors for Audio Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 115mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10997-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFW1E470MDD1TD | |
관련 링크 | UFW1E470, UFW1E470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GCM1555C1H7R3DA16D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H7R3DA16D.pdf | ||
MKT1813222634G | 2200pF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKT1813222634G.pdf | ||
A2C18575V1-3F1. | A2C18575V1-3F1. INFINEON QFP-64 | A2C18575V1-3F1..pdf | ||
C52 | C52 N/A SSOP-24 | C52.pdf | ||
A1225XL-VQ100M | A1225XL-VQ100M ACTEL SMD or Through Hole | A1225XL-VQ100M.pdf | ||
ADR624BDRG4-REEL7 | ADR624BDRG4-REEL7 AD Original | ADR624BDRG4-REEL7.pdf | ||
LSC424826FU | LSC424826FU MOTO IC | LSC424826FU.pdf | ||
74BT2245 | 74BT2245 PHILIPS TSOP20 | 74BT2245.pdf | ||
ME4800 | ME4800 ME SOP-8 | ME4800.pdf | ||
MC7905+ACD2TR4 | MC7905+ACD2TR4 T SMD or Through Hole | MC7905+ACD2TR4.pdf | ||
HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347) | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347) INTEL SMD or Through Hole | HH80552RE083512 SL9KN (C-D 347).pdf | ||
HI5710AJCQ | HI5710AJCQ INTERSIL QFP48 | HI5710AJCQ.pdf |