창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW0J153MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 2.55A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-10953 UFW0J153MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW0J153MHD | |
| 관련 링크 | UFW0J1, UFW0J153MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E4915200BBKT | 4.9152MHz ±50ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4915200BBKT.pdf | |
![]() | AT25320T | AT25320T ATMEL SOP14 | AT25320T.pdf | |
![]() | CY258126XC | CY258126XC CY SOP-8 | CY258126XC.pdf | |
![]() | SC39021PBR2 | SC39021PBR2 MOTOROLA TQFP | SC39021PBR2.pdf | |
![]() | 54F538/BLA | 54F538/BLA S CDIP20 | 54F538/BLA.pdf | |
![]() | F9317BPC | F9317BPC fsc SMD or Through Hole | F9317BPC.pdf | |
![]() | ECR101M25B | ECR101M25B HIA SMD or Through Hole | ECR101M25B.pdf | |
![]() | S60FHR02 | S60FHR02 Origin SMD or Through Hole | S60FHR02.pdf | |
![]() | SQ24T04120-NBA0 | SQ24T04120-NBA0 Power-Oneinc SMD or Through Hole | SQ24T04120-NBA0.pdf | |
![]() | PS3808G33DBVTG4 | PS3808G33DBVTG4 TI SMD or Through Hole | PS3808G33DBVTG4.pdf | |
![]() | PKM4113PIP | PKM4113PIP ERICSSON SMD or Through Hole | PKM4113PIP.pdf | |
![]() | K9F1608WOA-TCB | K9F1608WOA-TCB SAMSUNG TSOP | K9F1608WOA-TCB.pdf |