창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFS580G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFS560(G,J)-580(G,J) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 800V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.35V @ 5A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 60ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 800V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFS580G/TR13 | |
| 관련 링크 | UFS580G, UFS580G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T86C685M020ESSS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M020ESSS.pdf | |
![]() | SMA6J6.5A-E3/5A | TVS DIODE 6.5VWM 14.5VC SMA | SMA6J6.5A-E3/5A.pdf | |
![]() | 445C33C24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33C24M00000.pdf | |
![]() | Y1365V0245AA9R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0245AA9R.pdf | |
![]() | HM62256BLFPI12T | HM62256BLFPI12T HD SOP-28 | HM62256BLFPI12T.pdf | |
![]() | M5188P_COVER3 | M5188P_COVER3 ORIGINAL SMD or Through Hole | M5188P_COVER3.pdf | |
![]() | 817101-736UH/31E | 817101-736UH/31E HRLE SMD or Through Hole | 817101-736UH/31E.pdf | |
![]() | MLC241B | MLC241B MEGAWIN SMD or Through Hole | MLC241B.pdf | |
![]() | TFBGA180 | TFBGA180 NXP SMD or Through Hole | TFBGA180.pdf | |
![]() | XB6122COB | XB6122COB ORIGINAL SMD or Through Hole | XB6122COB.pdf | |
![]() | MCP120T270VTT | MCP120T270VTT ORIGINAL SOT-23 | MCP120T270VTT.pdf | |
![]() | RN2433 | RN2433 TOSHIBA SOT-23 | RN2433.pdf |