창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFS315JE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFS305(G,J)-UFS320(G,J) DO-214BA Pkg Drawing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 950mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 30ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 150V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFS315JE3/TR13 | |
| 관련 링크 | UFS315JE, UFS315JE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
| ECS-400-12-33Q-JES-TR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | 445W23H12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23H12M00000.pdf | |
![]() | CRCW251218R2FKEHHP | RES SMD 18.2 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251218R2FKEHHP.pdf | |
![]() | W78E62P | W78E62P Winbond PLCC44 | W78E62P.pdf | |
![]() | PAC680FR6GQ | PAC680FR6GQ CMD SSOP | PAC680FR6GQ.pdf | |
![]() | 76385-307LF | 76385-307LF FCIELX SMD or Through Hole | 76385-307LF.pdf | |
![]() | NRSA152M10V12.5x20F | NRSA152M10V12.5x20F NICCOMP DIP | NRSA152M10V12.5x20F.pdf | |
![]() | EKMY250ELL102MK20S | EKMY250ELL102MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMY250ELL102MK20S.pdf | |
![]() | LM2795IBLX | LM2795IBLX NSC SMD or Through Hole | LM2795IBLX.pdf | |
![]() | 14551BCP | 14551BCP ON DIP | 14551BCP.pdf | |
![]() | CXA18430 | CXA18430 SONY SMD or Through Hole | CXA18430.pdf | |
![]() | SUD35N10 | SUD35N10 VISHAY TO-252 | SUD35N10.pdf |