창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFS315G/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFS305(G,J)-UFS320(G,J) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 950mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 30ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 150V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AB, SMC 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | DO-215AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFS315G/TR13 | |
| 관련 링크 | UFS315G, UFS315G/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238364273 | 0.027µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238364273.pdf | |
![]() | CX3225SB24000H0PSTC1 | 24MHz ±50ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24000H0PSTC1.pdf | |
![]() | SIT1602BC-73-18E-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1602BC-73-18E-25.000000D.pdf | |
![]() | NR6045T1R3N | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 4A 20.8 mOhm Max Nonstandard | NR6045T1R3N.pdf | |
![]() | AA1218FK-07205KL | RES SMD 205K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07205KL.pdf | |
![]() | CMF5010K000DHEK | RES 10K OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5010K000DHEK.pdf | |
![]() | TA7323P | TA7323P TOSHIBA SMD or Through Hole | TA7323P.pdf | |
![]() | MX23L3254MC-200 | MX23L3254MC-200 ORIGINAL SOIC | MX23L3254MC-200.pdf | |
![]() | SLEM25DNI | SLEM25DNI AMPHENOL SMD or Through Hole | SLEM25DNI.pdf | |
![]() | TAJA476M006YNJ | TAJA476M006YNJ AVX A | TAJA476M006YNJ.pdf | |
![]() | A90729 | A90729 N/A QFN | A90729.pdf |