창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2A331MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 734mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-10901 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2A331MHM | |
| 관련 링크 | UFG2A3, UFG2A331MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F151JPDM | CMR MICA | CMR04F151JPDM.pdf | |
![]() | RMCF0402FT432K | RES SMD 432K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT432K.pdf | |
![]() | MST9259BH-LF-205 | MST9259BH-LF-205 MSTAR TQFP | MST9259BH-LF-205.pdf | |
![]() | NCV2931 | NCV2931 ON SOP-8 | NCV2931.pdf | |
![]() | SDH50N60P | SDH50N60P SW SMD or Through Hole | SDH50N60P.pdf | |
![]() | TC53257F | TC53257F TOSHIBA SOP | TC53257F.pdf | |
![]() | 13001/0.83/YCU | 13001/0.83/YCU CHANGHAO SMD or Through Hole | 13001/0.83/YCU.pdf | |
![]() | LXT9785EHC-D0 | LXT9785EHC-D0 INTEL QFP240 | LXT9785EHC-D0.pdf | |
![]() | 9800204801 | 9800204801 MERITEC SOP | 9800204801.pdf | |
![]() | MC74HC688FL1 | MC74HC688FL1 MOTOROLA 5.2mm-20 | MC74HC688FL1.pdf | |
![]() | MSSI061N | MSSI061N VHK DIP | MSSI061N.pdf | |
![]() | CR0402-3901BTR | CR0402-3901BTR YAG SMD or Through Hole | CR0402-3901BTR.pdf |