창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG2A010MDM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 15mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG2A010MDM | |
| 관련 링크 | UFG2A0, UFG2A010MDM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SDS850R-224M | 220µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 1.18 Ohm Max Nonstandard | SDS850R-224M.pdf | |
![]() | H12WD4875KPG | RELAY SSR 660VAC/75A DC | H12WD4875KPG.pdf | |
![]() | RWM04106800JR15E1 | RES WIREWOUND 680 OHM 3W | RWM04106800JR15E1.pdf | |
![]() | CMF60162R00CEEB | RES 162 OHM 1W .25% AXIAL | CMF60162R00CEEB.pdf | |
![]() | 892H | 892H ORIGINAL DIP-SOP | 892H.pdf | |
![]() | 5022443330 | 5022443330 MOLEX SMD | 5022443330.pdf | |
![]() | KS400A1800V | KS400A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KS400A1800V.pdf | |
![]() | LC75386 | LC75386 SANYO QFP | LC75386.pdf | |
![]() | LM1117(A1117BNR-33 | LM1117(A1117BNR-33 AIT SOT-223 | LM1117(A1117BNR-33.pdf | |
![]() | EN80C188XL20SF12 | EN80C188XL20SF12 INTELMILEOL SMD or Through Hole | EN80C188XL20SF12.pdf | |
![]() | 8WA18JW244 | 8WA18JW244 MT SMD or Through Hole | 8WA18JW244.pdf | |
![]() | M74HC32N | M74HC32N NS DIP | M74HC32N.pdf |