창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1V331MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 446mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1V331MHM | |
| 관련 링크 | UFG1V3, UFG1V331MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RN112-0.8-02 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA (Typ) DCR 370 mOhm (Typ) | RN112-0.8-02.pdf | |
![]() | MCR01MRTF28R0 | RES SMD 28 OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF28R0.pdf | |
![]() | XCV4005-4BG432C | XCV4005-4BG432C XILINX BGA | XCV4005-4BG432C.pdf | |
![]() | UPA1901TE-T2-AT | UPA1901TE-T2-AT RENESAS SOT-23-6 | UPA1901TE-T2-AT.pdf | |
![]() | RBS330303 | RBS330303 OncQue SMD or Through Hole | RBS330303.pdf | |
![]() | MM54C73J/883B | MM54C73J/883B NS CDIP | MM54C73J/883B.pdf | |
![]() | 8823CPNG5KG5 (TSB2-VER02) | 8823CPNG5KG5 (TSB2-VER02) ORIGINAL DIP-64 | 8823CPNG5KG5 (TSB2-VER02).pdf | |
![]() | L011 | L011 L SMD or Through Hole | L011.pdf | |
![]() | LGR4501-500 | LGR4501-500 SMK SMD or Through Hole | LGR4501-500.pdf | |
![]() | ATP1202MX | ATP1202MX NA SMD or Through Hole | ATP1202MX.pdf | |
![]() | LM219CH | LM219CH NS CAN10 | LM219CH.pdf | |
![]() | 9LS/54LS55J | 9LS/54LS55J RAYTHEON DIP-14 | 9LS/54LS55J.pdf |