창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1K100MEM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1K100MEM | |
| 관련 링크 | UFG1K1, UFG1K100MEM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S6R2CV4E | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S6R2CV4E.pdf | |
![]() | 445W2XA24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA24M57600.pdf | |
![]() | MURF30060 | DIODE GEN PURP 600V 150A TO244 | MURF30060.pdf | |
![]() | BF247A-B-C | BF247A-B-C ORIGINAL TO-92 | BF247A-B-C.pdf | |
![]() | UPD65958S9E55 | UPD65958S9E55 NEC BGA | UPD65958S9E55.pdf | |
![]() | 2SD1866 | 2SD1866 ROHM TO-92LM | 2SD1866.pdf | |
![]() | RD15S-T1-A/B2 | RD15S-T1-A/B2 NEC SMD or Through Hole | RD15S-T1-A/B2.pdf | |
![]() | NCP1402SN5071G | NCP1402SN5071G ON SOT23 | NCP1402SN5071G.pdf | |
![]() | NE5532P PBF | NE5532P PBF TI SMD or Through Hole | NE5532P PBF.pdf | |
![]() | 587B | 587B MICREL SOT23-5 | 587B.pdf | |
![]() | V36VP | V36VP ORIGINAL MSOP8 | V36VP.pdf | |
![]() | STD6528U/F | STD6528U/F AUK SMD or Through Hole | STD6528U/F.pdf |