창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1J331MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 541mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1J331MHM | |
| 관련 링크 | UFG1J3, UFG1J331MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HK 1005 6N8J-T | HK 1005 6N8J-T ORIGINAL SMD or Through Hole | HK 1005 6N8J-T.pdf | |
![]() | 27C512 | 27C512 ST/TI/WINBOND FDIPDIP | 27C512 .pdf | |
![]() | A66275JPT | A66275JPT ALLEGRO SMD | A66275JPT.pdf | |
![]() | BSB881N03LX3G | BSB881N03LX3G infenion sopdipsmdto-220 | BSB881N03LX3G.pdf | |
![]() | 4.7UF/10V-16V,3216 | 4.7UF/10V-16V,3216 AVX SMD or Through Hole | 4.7UF/10V-16V,3216.pdf | |
![]() | BM14D | BM14D ORIGINAL SMD or Through Hole | BM14D.pdf | |
![]() | DS1305A | DS1305A DALLAS TSSOP | DS1305A.pdf | |
![]() | EH09201-DDW-DF | EH09201-DDW-DF FOXCONN SMD or Through Hole | EH09201-DDW-DF.pdf | |
![]() | LMK04033 | LMK04033 ORIGINAL BGA | LMK04033.pdf | |
![]() | MC74HC1G08DFT2GH-ON | MC74HC1G08DFT2GH-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74HC1G08DFT2GH-ON.pdf | |
![]() | LC27215A-TB7 | LC27215A-TB7 EPSON QFP | LC27215A-TB7.pdf |