창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1J221MHM1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 420mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10876-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1J221MHM1TO | |
| 관련 링크 | UFG1J221, UFG1J221MHM1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AC0402FR-07178KL | RES SMD 178K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07178KL.pdf | |
![]() | RCL121823K7FKEK | RES SMD 23.7K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121823K7FKEK.pdf | |
![]() | Y1626590R000Q13R | RES SMD 590 OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y1626590R000Q13R.pdf | |
![]() | NCP612SQ33T1G | NCP612SQ33T1G ON SC70-5 | NCP612SQ33T1G.pdf | |
![]() | S71GL064A08BFW0B0 | S71GL064A08BFW0B0 spansion BGA | S71GL064A08BFW0B0.pdf | |
![]() | UPC78L12J-T-AE | UPC78L12J-T-AE NEC SMD or Through Hole | UPC78L12J-T-AE.pdf | |
![]() | R325CH10FH0 | R325CH10FH0 WESTCODE SMD or Through Hole | R325CH10FH0.pdf | |
![]() | 45BD32ID-TU | 45BD32ID-TU AT SMD or Through Hole | 45BD32ID-TU.pdf | |
![]() | MSM6850MS | MSM6850MS OKI SOP8 | MSM6850MS.pdf | |
![]() | HWXP1075 | HWXP1075 RENESAS SMD or Through Hole | HWXP1075.pdf |