창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1HR47MDM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10950-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1HR47MDM1TD | |
| 관련 링크 | UFG1HR47, UFG1HR47MDM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 16WXA6800MEFCGC18X25 | 6800µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 16WXA6800MEFCGC18X25.pdf | |
![]() | VJ0805D390JLPAP | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390JLPAP.pdf | |
![]() | PHP00603E5560BBT1 | RES SMD 556 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E5560BBT1.pdf | |
![]() | NTCG064KH302JTB | NTC Thermistor 3k 0201 (0603 Metric) | NTCG064KH302JTB.pdf | |
![]() | 0805CD121GTT | 0805CD121GTT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CD121GTT.pdf | |
![]() | HW2260 | HW2260 MOT CAN | HW2260.pdf | |
![]() | MX805AP | MX805AP CML PDIL | MX805AP.pdf | |
![]() | M4558 | M4558 UTC SMD or Through Hole | M4558.pdf | |
![]() | R1702-12 | R1702-12 CONEXANTO DIP | R1702-12.pdf | |
![]() | K6F2008S2E-YF85 | K6F2008S2E-YF85 SAMSUNG tsop32 | K6F2008S2E-YF85.pdf | |
![]() | SU50114R7YSB | SU50114R7YSB ABC SMD or Through Hole | SU50114R7YSB.pdf | |
![]() | LY4N-J AC200/220 BY OMI | LY4N-J AC200/220 BY OMI OMRON SMD or Through Hole | LY4N-J AC200/220 BY OMI.pdf |