창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1HR22MDM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 2.4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10948-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1HR22MDM1TD | |
| 관련 링크 | UFG1HR22, UFG1HR22MDM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AD9953YSVZ | AD9953YSVZ AD SMD or Through Hole | AD9953YSVZ.pdf | |
![]() | S29WS512P0LBAW003 | S29WS512P0LBAW003 SPANSION FBGA-84 | S29WS512P0LBAW003.pdf | |
![]() | 89767 | 89767 ORIGINAL CDIP | 89767.pdf | |
![]() | LPC2106BA | LPC2106BA PHILIPS PLCC | LPC2106BA.pdf | |
![]() | BTS4025-0-36WLCSP- | BTS4025-0-36WLCSP- ORIGINAL SMD or Through Hole | BTS4025-0-36WLCSP-.pdf | |
![]() | AX3302 | AX3302 AX SOT23-6 | AX3302.pdf | |
![]() | GV7601 | GV7601 Gennum SMD or Through Hole | GV7601.pdf | |
![]() | DG287BA | DG287BA SILICONI CAN | DG287BA.pdf | |
![]() | UA715H/883 | UA715H/883 ORIGINAL CAN | UA715H/883.pdf | |
![]() | TIS38 | TIS38 ORIGINAL CAN to-39 | TIS38.pdf | |
![]() | DAC08-162Q | DAC08-162Q ADI DIP-16 | DAC08-162Q.pdf |