창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1H331MHM1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 488mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10911-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1H331MHM1TO | |
| 관련 링크 | UFG1H331, UFG1H331MHM1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | HBZ472KBBCF0KR | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HBZ472KBBCF0KR.pdf | |
| IRF1405ZTRR | MOSFET N-CH 55V 75A TO-220AB | IRF1405ZTRR.pdf | ||
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![]() | Y1628105R000Q9R | RES SMD 105 OHM 0.02% 3/4W 2512 | Y1628105R000Q9R.pdf | |
![]() | MB605526PF-G-BND | MB605526PF-G-BND FUJI QFP160 | MB605526PF-G-BND.pdf | |
![]() | B3GA12Z | B3GA12Z FT/ SOP | B3GA12Z.pdf | |
![]() | LH0070H-O | LH0070H-O LT CAN3 | LH0070H-O.pdf | |
![]() | MC68HC11F1PU5/4 | MC68HC11F1PU5/4 MOTOROLA QFP | MC68HC11F1PU5/4.pdf | |
![]() | EPF10K100ABC3561 | EPF10K100ABC3561 ALT SMD or Through Hole | EPF10K100ABC3561.pdf | |
![]() | 2SC3859-TA | 2SC3859-TA SANYO SMD or Through Hole | 2SC3859-TA.pdf | |
![]() | SK-33UF/25V | SK-33UF/25V Su'scon SMD or Through Hole | SK-33UF/25V.pdf |