창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1H331MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 488mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1H331MHM | |
| 관련 링크 | UFG1H3, UFG1H331MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XB20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XB20M00000.pdf | |
![]() | SIT3821AC-2D3-33EZ125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT3821AC-2D3-33EZ125.000000Y.pdf | |
![]() | RN73C1J29K4BTG | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J29K4BTG.pdf | |
![]() | EL2009 | EL2009 EL TO220-7 | EL2009.pdf | |
![]() | IS61LV25616AL-10TL-TR | IS61LV25616AL-10TL-TR ISSI DIPSOP | IS61LV25616AL-10TL-TR.pdf | |
![]() | 397C1-3310D | 397C1-3310D NORDIC QFN36 | 397C1-3310D.pdf | |
![]() | 28F016BB | 28F016BB ORIGINAL TSOP | 28F016BB.pdf | |
![]() | HMC472LP3E | HMC472LP3E HITTITE SMD or Through Hole | HMC472LP3E.pdf | |
![]() | LTC2221IUP-ES | LTC2221IUP-ES LINEAR QFN64 | LTC2221IUP-ES.pdf | |
![]() | NEC130G | NEC130G NEC SOP-8 | NEC130G.pdf | |
![]() | 2SK2699(T) | 2SK2699(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2699(T).pdf | |
![]() | I 33ACD | I 33ACD TI SOT23-3 | I 33ACD.pdf |