창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1H331MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 488mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1H331MHM | |
| 관련 링크 | UFG1H3, UFG1H331MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0662004.HXSL | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 0662004.HXSL.pdf | |
![]() | V8508A | V8508A ASSMANN Call | V8508A.pdf | |
![]() | C2520C-10RJ | C2520C-10RJ SAGAMI SMD | C2520C-10RJ.pdf | |
![]() | UM62256-10L | UM62256-10L UMC DIP | UM62256-10L.pdf | |
![]() | E05A25LA | E05A25LA EPSON DIP | E05A25LA.pdf | |
![]() | TMS320C52PJ80 | TMS320C52PJ80 TI TQFP | TMS320C52PJ80.pdf | |
![]() | 9603PF4 | 9603PF4 HIFN SMD or Through Hole | 9603PF4.pdf | |
![]() | LJ-H51SU4-61-F | LJ-H51SU4-61-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H51SU4-61-F.pdf | |
![]() | A4832 | A4832 EUTECH TSSOP-28TQFN-28 | A4832.pdf | |
![]() | LPV321IDCKRG4 TEL:82766440 | LPV321IDCKRG4 TEL:82766440 TI SC70-5 | LPV321IDCKRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | M6F-A SMAFL | M6F-A SMAFL ORIGINAL SMD or Through Hole | M6F-A SMAFL.pdf | |
![]() | DS22EV5110 | DS22EV5110 NS TSSOP | DS22EV5110.pdf |