창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1H330MPM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 93mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10926-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1H330MPM1TD | |
| 관련 링크 | UFG1H330, UFG1H330MPM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E8R9DB01J | 8.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R9DB01J.pdf | |
![]() | ASTMHTE-100.000MHZ-XK-E-T3 | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-100.000MHZ-XK-E-T3.pdf | |
![]() | 3SMAJ5921B-TP | DIODE ZENER 6.8V 3W DO214AC | 3SMAJ5921B-TP.pdf | |
![]() | PRG3216P-4531-B-T5 | RES SMD 4.53K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-4531-B-T5.pdf | |
![]() | RT0603WRB07634RL | RES SMD 634 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07634RL.pdf | |
![]() | ADE7758ARN | ADE7758ARN ADI SMD or Through Hole | ADE7758ARN.pdf | |
![]() | BM03B-GHS-GB-TBT(LF)(SN) | BM03B-GHS-GB-TBT(LF)(SN) JST 2500 | BM03B-GHS-GB-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | KM266 PRO | KM266 PRO VIA BGA | KM266 PRO.pdf | |
![]() | XC4062XL-1BG560C | XC4062XL-1BG560C XILINX SMD or Through Hole | XC4062XL-1BG560C.pdf | |
![]() | ESCJ-2-6TR | ESCJ-2-6TR M/A-COM SMD or Through Hole | ESCJ-2-6TR.pdf | |
![]() | CS09G | CS09G HITACHI TO | CS09G.pdf | |
![]() | IV2412D | IV2412D XPPower DIP | IV2412D.pdf |