창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG1H220MEM1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 65mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10934-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG1H220MEM1TD | |
관련 링크 | UFG1H220, UFG1H220MEM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 173D275X9020VW | 2.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D275X9020VW.pdf | |
![]() | 63AXF1200M25X20 | 63AXF1200M25X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 63AXF1200M25X20.pdf | |
![]() | BZX55C62V | BZX55C62V ST SMD or Through Hole | BZX55C62V.pdf | |
![]() | SG1V108M1224M | SG1V108M1224M ORIGINAL ORIGINAL | SG1V108M1224M.pdf | |
![]() | M12033 | M12033 ORIGINAL SMD or Through Hole | M12033.pdf | |
![]() | EP2C20F256C | EP2C20F256C ALTERA SMD or Through Hole | EP2C20F256C.pdf | |
![]() | MSP06A01562 | MSP06A01562 DALE SMD or Through Hole | MSP06A01562.pdf | |
![]() | W7N80 | W7N80 ST TO-3P | W7N80.pdf | |
![]() | AD7507TQ/883B | AD7507TQ/883B AD DIP | AD7507TQ/883B.pdf | |
![]() | DF12(4.0)-20DP-0.5V | DF12(4.0)-20DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF12(4.0)-20DP-0.5V.pdf | |
![]() | SEED-F28027 | SEED-F28027 TI USB | SEED-F28027.pdf | |
![]() | 1612777-4 | 1612777-4 TYCO SMD or Through Hole | 1612777-4.pdf |