창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG1H100MDE1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UFG1H100MDE1TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UFG1H100MDE1TD | |
관련 링크 | UFG1H100, UFG1H100MDE1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445C35A13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35A13M00000.pdf | ||
LAT-400V181MS34 | LAT-400V181MS34 ELNA DIP | LAT-400V181MS34.pdf | ||
BHUC | BHUC ORIGINAL SC70-5 | BHUC.pdf | ||
15N06L | 15N06L UTC TO-252 | 15N06L.pdf | ||
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TSA5523M | TSA5523M NXP SMD or Through Hole | TSA5523M.pdf | ||
BA4584FV-E2 | BA4584FV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA4584FV-E2.pdf | ||
HFD23/012-1ZS-F | HFD23/012-1ZS-F N/A SMD or Through Hole | HFD23/012-1ZS-F.pdf |