창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG1H0R1MDM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 1.1mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG1H0R1MDM | |
관련 링크 | UFG1H0, UFG1H0R1MDM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MKP385220200JC02R0 | 2000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385220200JC02R0.pdf | |
![]() | SC75B-181 | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 710 mOhm Max Nonstandard | SC75B-181.pdf | |
![]() | RG2012P-1400-W-T5 | RES SMD 140 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1400-W-T5.pdf | |
![]() | CPR031R500JE31 | RES 1.5 OHM 3W 5% RADIAL | CPR031R500JE31.pdf | |
![]() | 10.260 MHZ | 10.260 MHZ ORIGINAL 49S | 10.260 MHZ.pdf | |
![]() | S711367 | S711367 SUMIDA SMD or Through Hole | S711367.pdf | |
![]() | BZX84-B16.215 | BZX84-B16.215 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84-B16.215.pdf | |
![]() | RSF05G1-1P(N,T2,F) | RSF05G1-1P(N,T2,F) TOSHIABA SMD or Through Hole | RSF05G1-1P(N,T2,F).pdf | |
![]() | RMC1/16S/472F/TH | RMC1/16S/472F/TH ORIGINAL SMD or Through Hole | RMC1/16S/472F/TH.pdf | |
![]() | S553-5006-JF | S553-5006-JF BEL SOP | S553-5006-JF.pdf | |
![]() | EC1589-000 | EC1589-000 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | EC1589-000.pdf | |
![]() | BFQ44 | BFQ44 PHILIPS SMD or Through Hole | BFQ44.pdf |