창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1H0R1MDE1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UFG1H0R1MDE1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1H0R1MDE1TD | |
| 관련 링크 | UFG1H0R1, UFG1H0R1MDE1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270XXATT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXATT.pdf | |
![]() | MS24266G10B05SN | MS24266G10B05SN AMPHENOL SMD or Through Hole | MS24266G10B05SN.pdf | |
![]() | RC28F128P30T85 | RC28F128P30T85 INTEL BGA | RC28F128P30T85.pdf | |
![]() | 0603B332K500CC | 0603B332K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B332K500CC.pdf | |
![]() | STA013$/STA013 | STA013$/STA013 ST SOP28 | STA013$/STA013.pdf | |
![]() | IR3842AMTRPBF | IR3842AMTRPBF IR SMD or Through Hole | IR3842AMTRPBF.pdf | |
![]() | ZX95-3760-S+ | ZX95-3760-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-3760-S+.pdf | |
![]() | AD50575-11USA | AD50575-11USA AD SOP | AD50575-11USA.pdf | |
![]() | DRV134PA/E4 | DRV134PA/E4 BB NEW | DRV134PA/E4.pdf | |
![]() | MAX4129ESD+ | MAX4129ESD+ MAXIM SOP14 | MAX4129ESD+.pdf | |
![]() | 74VCX162245MTDX | 74VCX162245MTDX FAI TSSOP48 | 74VCX162245MTDX.pdf |