창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG1E331MPM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 351mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG1E331MPM | |
관련 링크 | UFG1E3, UFG1E331MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F24033ILT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ILT.pdf | |
![]() | BA93LC46 | BA93LC46 ROHM SOP | BA93LC46.pdf | |
![]() | ST90T158M9T6 | ST90T158M9T6 ST TQFP80 | ST90T158M9T6.pdf | |
![]() | ABJF | ABJF ORIGINAL 6SOT-23 | ABJF.pdf | |
![]() | 50MXR5600M25X40 | 50MXR5600M25X40 RUBYCON DIP | 50MXR5600M25X40.pdf | |
![]() | V23990P189A10PM | V23990P189A10PM tyco SMD or Through Hole | V23990P189A10PM.pdf | |
![]() | BA2874AFV | BA2874AFV ROHM SOP | BA2874AFV.pdf | |
![]() | SP1482 | SP1482 SP SOP8-PL | SP1482.pdf | |
![]() | HMMC-3108-BLK | HMMC-3108-BLK HITACHI SMD or Through Hole | HMMC-3108-BLK.pdf | |
![]() | SGA7286Z | SGA7286Z RFMD SO86 | SGA7286Z.pdf | |
![]() | MNR12E0APJ124 | MNR12E0APJ124 ROHM SMD | MNR12E0APJ124.pdf |