창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1E222MHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.57A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-10899 UFG1E222MHM-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1E222MHM | |
| 관련 링크 | UFG1E2, UFG1E222MHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D220KXAAC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220KXAAC.pdf | |
![]() | AQ137M6R2BA1BE | 6.2pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M6R2BA1BE.pdf | |
![]() | 04025A8R2DA79A | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A8R2DA79A.pdf | |
![]() | GL080F33CET | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL080F33CET.pdf | |
![]() | ATTINY8SV-10PU | ATTINY8SV-10PU ATMEL DIP | ATTINY8SV-10PU.pdf | |
![]() | 636822 | 636822 MOT 3P | 636822.pdf | |
![]() | MG9110 | MG9110 DENSO DIP | MG9110.pdf | |
![]() | ICL7106CPL3 | ICL7106CPL3 intersil SMD or Through Hole | ICL7106CPL3.pdf | |
![]() | SW-1125 | SW-1125 ZILOG DIP | SW-1125.pdf | |
![]() | H11K2 | H11K2 HARRIS DIP6 | H11K2.pdf | |
![]() | TZBX4Z250AA110T00 | TZBX4Z250AA110T00 MURATA 4X4-25P | TZBX4Z250AA110T00.pdf |