창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1C471MPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 406mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1C471MPM | |
| 관련 링크 | UFG1C4, UFG1C471MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50210K00FHEB | RES 210K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50210K00FHEB.pdf | |
![]() | BC108AB | BC108AB PHILIPS SMD or Through Hole | BC108AB.pdf | |
![]() | PST576C | PST576C Mitsumi TO-92 | PST576C.pdf | |
![]() | MVR22HXBREN472 | MVR22HXBREN472 ROHM XX | MVR22HXBREN472.pdf | |
![]() | 6MBI25GS060-01A | 6MBI25GS060-01A FUJI SMD or Through Hole | 6MBI25GS060-01A.pdf | |
![]() | 8334761 | 8334761 AMP SMD or Through Hole | 8334761.pdf | |
![]() | FR2G-L-TP | FR2G-L-TP MCC DO-214AA | FR2G-L-TP.pdf | |
![]() | TAAB476M006RNJ | TAAB476M006RNJ AVX B | TAAB476M006RNJ.pdf | |
![]() | THGVN1G4D1ELA09 | THGVN1G4D1ELA09 TOSHIBA BGA | THGVN1G4D1ELA09.pdf | |
![]() | XC3142-5TQ100C | XC3142-5TQ100C XILINX QFP | XC3142-5TQ100C.pdf | |
![]() | 0805HT-R27TJLD | 0805HT-R27TJLD Coilcraft NA | 0805HT-R27TJLD.pdf | |
![]() | DTC143ZE/E24 | DTC143ZE/E24 ROHM SOT-423 | DTC143ZE/E24.pdf |