창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1C471MPM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 406mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1C471MPM | |
| 관련 링크 | UFG1C4, UFG1C471MPM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCS06031M00JNEA | RES SMD 1M OHM 5% 1/4W 0603 | RCS06031M00JNEA.pdf | |
![]() | 0603CS-6N8XJBW | 0603CS-6N8XJBW ORIGINAL SMD | 0603CS-6N8XJBW.pdf | |
![]() | 1800-02G-LON-B | 1800-02G-LON-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1800-02G-LON-B.pdf | |
![]() | NL252018T-015J-15N | NL252018T-015J-15N TDK 2520 | NL252018T-015J-15N.pdf | |
![]() | AT89LV55-10PC | AT89LV55-10PC ATMEL DIP | AT89LV55-10PC.pdf | |
![]() | OPA735AIDB(NSC) | OPA735AIDB(NSC) BB/TI SOT23-5 | OPA735AIDB(NSC).pdf | |
![]() | LGT670L1-1-0 | LGT670L1-1-0 OSRAMOPTOSEMI SMD or Through Hole | LGT670L1-1-0.pdf | |
![]() | PAC207LC | PAC207LC PIXART SMD or Through Hole | PAC207LC.pdf | |
![]() | MD36053X-30 | MD36053X-30 FUJIFILM SMD or Through Hole | MD36053X-30.pdf | |
![]() | FEE908-5-4 | FEE908-5-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FEE908-5-4.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.2B /E2 | UDZS TE-17 6.2B /E2 ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 6.2B /E2.pdf | |
![]() | GS8120-174-004DBOD | GS8120-174-004DBOD CONEXANT QFP | GS8120-174-004DBOD.pdf |