창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UFG1C330MDM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UFG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 57mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UFG1C330MDM | |
관련 링크 | UFG1C3, UFG1C330MDM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 8-1415035-1 | Relay Socket DIN Rail | 8-1415035-1.pdf | |
![]() | RCP2512B22R0GED | RES SMD 22 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B22R0GED.pdf | |
![]() | 1210GC102KATM | 1210GC102KATM AVX SMD or Through Hole | 1210GC102KATM.pdf | |
![]() | HD64180RC10 | HD64180RC10 HITACHI PLCC | HD64180RC10.pdf | |
![]() | SEC51C810-N | SEC51C810-N SIEMENS PLCC84 | SEC51C810-N.pdf | |
![]() | SC111525FB-317 | SC111525FB-317 N/A QFP | SC111525FB-317.pdf | |
![]() | FDS9912A | FDS9912A FAIRCHILD SOP | FDS9912A.pdf | |
![]() | DF06S _T0 _10001 | DF06S _T0 _10001 PANJIT SSOP | DF06S _T0 _10001.pdf | |
![]() | R05LD30 | R05LD30 UTC TO-220-4 | R05LD30.pdf | |
![]() | T491C684KO50AT | T491C684KO50AT KEM SMD or Through Hole | T491C684KO50AT.pdf | |
![]() | MAX801LCPA+ | MAX801LCPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX801LCPA+.pdf | |
![]() | P569F02 | P569F02 tyco MODULE | P569F02.pdf |