창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFG1A331MPM1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFG Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 247mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-10924-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFG1A331MPM1TD | |
| 관련 링크 | UFG1A331, UFG1A331MPM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1H475M160AC | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1H475M160AC.pdf | |
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| VLZ3V9B-GS18 | DIODE ZENER 4.03V 500MW SOD80 | VLZ3V9B-GS18.pdf | ||
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![]() | SWB-0.42-2200 | 2.2mH Unshielded Toroidal Inductor 420mA 1.8 Ohm Max Radial | SWB-0.42-2200.pdf | |
![]() | RT1210CRB0756K2L | RES SMD 56.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0756K2L.pdf | |
![]() | MSP10A014K70GEJ | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | MSP10A014K70GEJ.pdf | |
![]() | CF14JT4M30 | RES 4.3M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT4M30.pdf | |
![]() | CE6209A30P | CE6209A30P GP SMD or Through Hole | CE6209A30P.pdf | |
![]() | RN1001(F) | RN1001(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1001(F).pdf | |
![]() | XC2VPX70-6FF1704AGC | XC2VPX70-6FF1704AGC xilinx BGA | XC2VPX70-6FF1704AGC.pdf | |
![]() | 5109731C29 | 5109731C29 ORIGINAL DIP/SMD | 5109731C29.pdf |