창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UF3004B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UF3004B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UF3004B | |
| 관련 링크 | UF30, UF3004B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JKS-90 | FUSE CYLINDRICAL | JKS-90.pdf | |
![]() | FXO-HC735-20.6 | 20.6MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735-20.6.pdf | |
![]() | RACF324DJT10R0 | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 2010 | RACF324DJT10R0.pdf | |
![]() | B57164K680K53 | NTC Thermistor 68 Disc, 5.5mm Dia x 5.0mm W | B57164K680K53.pdf | |
![]() | AD42871 | AD42871 AD DIP | AD42871.pdf | |
![]() | MC35001BN | MC35001BN ST DIP-8 | MC35001BN.pdf | |
![]() | 24C01.3 | 24C01.3 ST S0P | 24C01.3.pdf | |
![]() | CIL21J3R3K | CIL21J3R3K Samsung SMD | CIL21J3R3K.pdf | |
![]() | CD74HC107M96 | CD74HC107M96 TI SOP-14 | CD74HC107M96.pdf | |
![]() | PIC16F627-04/SS | PIC16F627-04/SS MICROCHI SMD or Through Hole | PIC16F627-04/SS.pdf | |
![]() | BLUE-0603,0.6mmhgt | BLUE-0603,0.6mmhgt ORIGINAL SMD or Through Hole | BLUE-0603,0.6mmhgt.pdf | |
![]() | RJK0329DPB-01-J0 | RJK0329DPB-01-J0 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0329DPB-01-J0.pdf |