창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UF2M SMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UF2M SMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UF2M SMB | |
| 관련 링크 | UF2M, UF2M SMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C1608X6S0J335M080AB | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X6S0J335M080AB.pdf | |
![]() | CSTCE20M0V53-R0 | 20MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.3% -20°C ~ 80°C Surface Mount | CSTCE20M0V53-R0.pdf | |
![]() | ISL6115CBZA-T- | ISL6115CBZA-T- INTERS SOP-8 | ISL6115CBZA-T-.pdf | |
![]() | tneTex3150aggp | tneTex3150aggp ti bga | tneTex3150aggp.pdf | |
![]() | AP2309AGN-HF | AP2309AGN-HF ORIGINAL SOT-23 | AP2309AGN-HF.pdf | |
![]() | 1N4001-T3-B | 1N4001-T3-B N/A SMD or Through Hole | 1N4001-T3-B.pdf | |
![]() | SPX5205M5-L-2-0/TR | SPX5205M5-L-2-0/TR Sipex SMD or Through Hole | SPX5205M5-L-2-0/TR.pdf | |
![]() | AC556 | AC556 ST/MOTO CAN to-39 | AC556.pdf | |
![]() | 10RX503300M16X35.5 | 10RX503300M16X35.5 Rubycon DIP-2 | 10RX503300M16X35.5.pdf | |
![]() | XCF32PTMVDG48 | XCF32PTMVDG48 AD BGA | XCF32PTMVDG48.pdf | |
![]() | 24LC512-E/ST14 | 24LC512-E/ST14 MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC512-E/ST14.pdf |