창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UF1B-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UF1B-TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UF1B-TP | |
| 관련 링크 | UF1B, UF1B-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CG90LSN | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | CG90LSN.pdf | |
![]() | L-14CR18JV4T | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L-14CR18JV4T.pdf | |
![]() | JW2SN-DC5V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 5VDC Coil Through Hole | JW2SN-DC5V.pdf | |
![]() | D2914/L2311469 | D2914/L2311469 ORIGINAL SMD or Through Hole | D2914/L2311469.pdf | |
![]() | CC165RH1H300J1AE | CC165RH1H300J1AE TDK SMD or Through Hole | CC165RH1H300J1AE.pdf | |
![]() | H6061V25SO8B | H6061V25SO8B EMMARIN SMD or Through Hole | H6061V25SO8B.pdf | |
![]() | ICS85314BGI | ICS85314BGI IDT 20-TSSOP | ICS85314BGI.pdf | |
![]() | PVG5H200C01R00 | PVG5H200C01R00 MURATA SMD | PVG5H200C01R00.pdf | |
![]() | C1608B-3N9J | C1608B-3N9J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608B-3N9J.pdf | |
![]() | JL82572EI875304 | JL82572EI875304 ORIGINAL SMD or Through Hole | JL82572EI875304.pdf | |
![]() | ADC0808S250/DB | ADC0808S250/DB NXP SMD or Through Hole | ADC0808S250/DB.pdf | |
![]() | ZF251 | ZF251 ORIGINAL TO 18 2P | ZF251.pdf |