창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UF1161C-H1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UF1161C-H1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UF1161C-H1 | |
관련 링크 | UF1161, UF1161C-H1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAP800K100E | RES CHAS MNT 100 OHM 10% 800W | TAP800K100E.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1001V | RES SMD 1K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1001V.pdf | |
![]() | CPR15200R0KE10 | RES 200 OHM 15W 10% RADIAL | CPR15200R0KE10.pdf | |
![]() | PI74FCT16373TV | PI74FCT16373TV PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT16373TV.pdf | |
![]() | M28C17ST7520A | M28C17ST7520A ST SMD or Through Hole | M28C17ST7520A.pdf | |
![]() | LPC2294HBD144/00 | LPC2294HBD144/00 NXP QFP | LPC2294HBD144/00.pdf | |
![]() | 3DA3DT3560 | 3DA3DT3560 ALPS SSOP | 3DA3DT3560.pdf | |
![]() | TI200 | TI200 NVIDIA BGA | TI200.pdf | |
![]() | GCJ585A | GCJ585A SUNPLUS SMD or Through Hole | GCJ585A.pdf | |
![]() | AD7732BRU-REEL7 | AD7732BRU-REEL7 ADI Call | AD7732BRU-REEL7.pdf | |
![]() | 36MHZ(UNITS) | 36MHZ(UNITS) UNITS 3.2X5-2P | 36MHZ(UNITS).pdf | |
![]() | B81130C1155M000 | B81130C1155M000 EPCOS DIP | B81130C1155M000.pdf |