창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UF106H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UF106H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-123FH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UF106H | |
관련 링크 | UF1, UF106H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MD015C563KAB | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C563KAB.pdf | ||
416F250X3CAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CAT.pdf | ||
B5BB5 | B5BB5 MICREL MSOP-8 | B5BB5.pdf | ||
CP295GP | CP295GP ORIGINAL c | CP295GP.pdf | ||
KOA/MOS5CL30A 622J | KOA/MOS5CL30A 622J KOA SMD | KOA/MOS5CL30A 622J.pdf | ||
MCH185FN103M | MCH185FN103M ROHM SMD or Through Hole | MCH185FN103M.pdf | ||
KAL00900UM-D155 | KAL00900UM-D155 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAL00900UM-D155.pdf | ||
XCA415AN | XCA415AN Honeywell SMD or Through Hole | XCA415AN.pdf | ||
TC7SH00FU(T5L.JF.T | TC7SH00FU(T5L.JF.T TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH00FU(T5L.JF.T.pdf | ||
RPML0024 | RPML0024 TYCO DIP | RPML0024.pdf | ||
LM2597M-5 | LM2597M-5 NS LM2597M-5.0 NOPB | LM2597M-5.pdf |