창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UF1066B-ITA-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UF1066B-ITA-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TFBGA-96 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UF1066B-ITA-E | |
관련 링크 | UF1066B, UF1066B-ITA-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGL-40 | LIMITRON FAST ACTING FUSE | CGL-40.pdf | |
![]() | 416F40012CDT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012CDT.pdf | |
![]() | CDE4518 | CDE4518 ORIGINAL DIPSMD | CDE4518.pdf | |
![]() | TB1035 | TB1035 TOSHIBA DIP | TB1035.pdf | |
![]() | S320VC5509PGE31 | S320VC5509PGE31 TI SMD or Through Hole | S320VC5509PGE31.pdf | |
![]() | HD7417AP | HD7417AP HIT DIP | HD7417AP.pdf | |
![]() | mv234-5-1% | mv234-5-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | mv234-5-1%.pdf | |
![]() | DF40C-100DS-0.4V(5 | DF40C-100DS-0.4V(5 HRS SMD or Through Hole | DF40C-100DS-0.4V(5.pdf | |
![]() | XPC7440(SICOH 1GHZ/ | XPC7440(SICOH 1GHZ/ MOT BGA | XPC7440(SICOH 1GHZ/.pdf | |
![]() | RN2310(TE85L | RN2310(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2310(TE85L.pdf | |
![]() | CDBH3-70A-G | CDBH3-70A-G COMCHIP SOT-523 | CDBH3-70A-G.pdf |