창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UF1066B-ITA-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UF1066B-ITA-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TFBGA-96 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UF1066B-ITA-E | |
관련 링크 | UF1066B, UF1066B-ITA-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MJ12266 | MJ12266 NXP SOP | MJ12266.pdf | |
![]() | TMP47C433AN-3881 | TMP47C433AN-3881 ORIGINAL SOPDIP | TMP47C433AN-3881.pdf | |
![]() | EPA245-175 | EPA245-175 PCA DIP14 | EPA245-175.pdf | |
![]() | HYB18L256160BC-7.5 | HYB18L256160BC-7.5 infineon BGA | HYB18L256160BC-7.5.pdf | |
![]() | LTC2635HMSE-LMO8 | LTC2635HMSE-LMO8 LT SMD or Through Hole | LTC2635HMSE-LMO8.pdf | |
![]() | UPD67826-ES | UPD67826-ES NEC QFP | UPD67826-ES.pdf | |
![]() | SIS965L(04) | SIS965L(04) SIS BGA | SIS965L(04).pdf | |
![]() | IXP460 | IXP460 ATI BGA | IXP460.pdf | |
![]() | 54132-4362 | 54132-4362 MOLEX SMD | 54132-4362.pdf | |
![]() | CH453S | CH453S WCH SOP-28 | CH453S.pdf | |
![]() | AKS223#42L2 | AKS223#42L2 ORIGINAL DIP8 | AKS223#42L2.pdf | |
![]() | ADG733DRU | ADG733DRU AD SMD | ADG733DRU.pdf |