창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UF10060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UF10060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UF10060 | |
관련 링크 | UF10, UF10060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 80814000075 | FUSE BOARD MNT 4A 250VAC/VDC RAD | 80814000075.pdf | |
![]() | PE2512FKE070R07L | RES SMD 0.07 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKE070R07L.pdf | |
![]() | RT1206WRC0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0757R6L.pdf | |
![]() | V29C31400T-90T | V29C31400T-90T ORIGINAL TSOP | V29C31400T-90T.pdf | |
![]() | K1S32161CD-BI70 | K1S32161CD-BI70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K1S32161CD-BI70.pdf | |
![]() | MX27C40000QC-90 | MX27C40000QC-90 MX PLCC | MX27C40000QC-90.pdf | |
![]() | SABC513 | SABC513 SIEMENS QFP | SABC513.pdf | |
![]() | 3553DM | 3553DM BB TO-3 | 3553DM.pdf | |
![]() | BZX55C181/2W 18V 5% | BZX55C181/2W 18V 5% ST DO-35 | BZX55C181/2W 18V 5%.pdf | |
![]() | C1005CH1H050CT | C1005CH1H050CT TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H050CT.pdf | |
![]() | 88M1500-NAC1/NNB1 | 88M1500-NAC1/NNB1 ORIGINAL QFN | 88M1500-NAC1/NNB1.pdf | |
![]() | WJLXT971E . | WJLXT971E . INTEL LQFP-64 | WJLXT971E ..pdf |