창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UES1H2R2MDM1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UES Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UES | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10839-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UES1H2R2MDM1TD | |
관련 링크 | UES1H2R2, UES1H2R2MDM1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
HUF76639S3ST | MOSFET N-CH 100V 51A D2PAK | HUF76639S3ST.pdf | ||
MMZ1608S800ATD25 | 80 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608S800ATD25.pdf | ||
KA86028 | KA86028 KA DIP | KA86028.pdf | ||
638117400 | 638117400 Molex SMD or Through Hole | 638117400.pdf | ||
SC29425VK SCM29415VK3 PCM29415VK3 | SC29425VK SCM29415VK3 PCM29415VK3 MOT BGA | SC29425VK SCM29415VK3 PCM29415VK3.pdf | ||
6M80000013 | 6M80000013 TXC SMD or Through Hole | 6M80000013.pdf | ||
CS497004-CQE | CS497004-CQE CIRRUS BGA | CS497004-CQE.pdf | ||
ADP3367AN | ADP3367AN AD DIP-8 | ADP3367AN.pdf | ||
AC88CT67 QU35 ES | AC88CT67 QU35 ES INTEL BGA | AC88CT67 QU35 ES.pdf | ||
74LPT245CQS | 74LPT245CQS PI SOP | 74LPT245CQS.pdf | ||
IBMPOWERPC01L2981 | IBMPOWERPC01L2981 IBM SMD or Through Hole | IBMPOWERPC01L2981.pdf | ||
51441-0893-C | 51441-0893-C Molex SMD or Through Hole | 51441-0893-C.pdf |