창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UES1A470MEM1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UES Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Audio Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UES | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UES1A470MEM1TA | |
| 관련 링크 | UES1A470, UES1A470MEM1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | E1SDAS-25.000MTR | E1SDAS-25.000MTR ECLIPTEK SMD or Through Hole | E1SDAS-25.000MTR.pdf | |
![]() | 57102-G06-20LF | 57102-G06-20LF FCI SMD or Through Hole | 57102-G06-20LF.pdf | |
![]() | MB87F6591 | MB87F6591 JAPAN BGA | MB87F6591.pdf | |
![]() | NJM2391DL1-05TE1 | NJM2391DL1-05TE1 JRC SOT-252 | NJM2391DL1-05TE1.pdf | |
![]() | LT1372C88#TR | LT1372C88#TR LT 8 MOSP | LT1372C88#TR.pdf | |
![]() | D4564841G5-A10/A75/A10B-9JF | D4564841G5-A10/A75/A10B-9JF MEMORY SMD | D4564841G5-A10/A75/A10B-9JF.pdf | |
![]() | 39-00-0089 | 39-00-0089 MOLEX SMD or Through Hole | 39-00-0089.pdf | |
![]() | TC9321F-009 | TC9321F-009 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9321F-009.pdf | |
![]() | 0603-590K | 0603-590K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-590K.pdf | |
![]() | UPD61115GM-104-UEV | UPD61115GM-104-UEV NEC LQFP | UPD61115GM-104-UEV.pdf | |
![]() | 3Q14 | 3Q14 SHARP SOP-16 | 3Q14.pdf | |
![]() | VS2SA949Y//2E+ | VS2SA949Y//2E+ SHARP TO-92L | VS2SA949Y//2E+.pdf |