창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UEP1V330MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UEP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 72mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UEP1V330MPD1TD | |
관련 링크 | UEP1V330, UEP1V330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GEF4123C | RES SMD 412K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF4123C.pdf | |
![]() | AA0402FR-0775RL | RES SMD 75 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0775RL.pdf | |
![]() | CMF55101K50BHEK | RES 101.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55101K50BHEK.pdf | |
![]() | NVD14UCD750 | NVD14UCD750 KOA SMD | NVD14UCD750.pdf | |
![]() | G6Z-1P-DC24 | G6Z-1P-DC24 Omron SMD or Through Hole | G6Z-1P-DC24.pdf | |
![]() | 0603 X7R 183 K 500NT | 0603 X7R 183 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 183 K 500NT.pdf | |
![]() | LTC3555EUFD-3#PBF/IU | LTC3555EUFD-3#PBF/IU LT SMD or Through Hole | LTC3555EUFD-3#PBF/IU.pdf | |
![]() | 39-53-2124 | 39-53-2124 MOLEX SMD or Through Hole | 39-53-2124.pdf | |
![]() | MB81461B-15 | MB81461B-15 FUJITSU DIP | MB81461B-15.pdf | |
![]() | LTL-87HPE | LTL-87HPE LITEON ROHS | LTL-87HPE.pdf | |
![]() | MIC47050-1.2YML TR | MIC47050-1.2YML TR MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MIC47050-1.2YML TR.pdf | |
![]() | RBS040200 | RBS040200 COMUS SMD or Through Hole | RBS040200.pdf |