창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UEP1V330MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UEP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 72mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UEP1V330MPD1TD | |
| 관련 링크 | UEP1V330, UEP1V330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2455RC-90820314 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-90820314.pdf | |
![]() | MF25SDT26A2202F | MF25SDT26A2202F MATEFORD SMD or Through Hole | MF25SDT26A2202F.pdf | |
![]() | SIS130 | SIS130 SIS TQFP-M144P | SIS130.pdf | |
![]() | 1368458-1 | 1368458-1 TE SMD or Through Hole | 1368458-1.pdf | |
![]() | G42180-U | G42180-U ORIGINAL SMD or Through Hole | G42180-U.pdf | |
![]() | UB1406 | UB1406 LUCENT N A | UB1406.pdf | |
![]() | EWTS97MB21 | EWTS97MB21 PAN SMD | EWTS97MB21.pdf | |
![]() | MMA02040C4753FB300 | MMA02040C4753FB300 RHVISHAY-PEMCO NA | MMA02040C4753FB300.pdf | |
![]() | S1D2511CO1-AO | S1D2511CO1-AO SAMSUNG DIP | S1D2511CO1-AO.pdf | |
![]() | TPCA8015-H(TE12LQ | TPCA8015-H(TE12LQ TOSH SMD or Through Hole | TPCA8015-H(TE12LQ.pdf | |
![]() | APL5312-15BI-TR | APL5312-15BI-TR ANPECELECTRONICSCORPORATION SMD or Through Hole | APL5312-15BI-TR.pdf |