창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UEP1J4R7MDD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UEP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 31mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UEP1J4R7MDD1TA | |
관련 링크 | UEP1J4R7, UEP1J4R7MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0603CG6R0C500NT | 0603CG6R0C500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CG6R0C500NT.pdf | |
![]() | BH6035GLU--P | BH6035GLU--P RPHM BGA | BH6035GLU--P.pdf | |
![]() | AN3370SC | AN3370SC TOSHIBA SOP32 | AN3370SC.pdf | |
![]() | APL431BBC | APL431BBC ANPEC SOT-23-5 | APL431BBC.pdf | |
![]() | AMC11173.3SJFT | AMC11173.3SJFT ADD SMD or Through Hole | AMC11173.3SJFT.pdf | |
![]() | TD1636FN | TD1636FN NXP SMD or Through Hole | TD1636FN.pdf | |
![]() | SK2033RJ | SK2033RJ RSIS SMD or Through Hole | SK2033RJ.pdf | |
![]() | 17C128-10PI | 17C128-10PI AT SMD or Through Hole | 17C128-10PI.pdf | |
![]() | S29GL064H70TFIK0 | S29GL064H70TFIK0 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064H70TFIK0.pdf | |
![]() | DRCV2 | DRCV2 TOSHIBA QFP | DRCV2.pdf | |
![]() | BA5970FD | BA5970FD ROHM SMD | BA5970FD.pdf |