창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UEP1H4R7MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UEP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UEP1H4R7MDD1TD | |
| 관련 링크 | UEP1H4R7, UEP1H4R7MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | E2B-M12LN05-WP-B2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12LN05-WP-B2 2M.pdf | |
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![]() | BTA04-600T. | BTA04-600T. MIS SMD or Through Hole | BTA04-600T..pdf | |
![]() | EM6A9160TSA | EM6A9160TSA ORIGINAL SMD or Through Hole | EM6A9160TSA.pdf | |
![]() | IDT2305NZ-1HDCG | IDT2305NZ-1HDCG IDT SOIC8 | IDT2305NZ-1HDCG.pdf | |
![]() | TC660ENGX | TC660ENGX TELCOM DIP-8 | TC660ENGX.pdf | |
![]() | 62GB-5067-16-26PN | 62GB-5067-16-26PN AMP SMD or Through Hole | 62GB-5067-16-26PN.pdf | |
![]() | MSB2415MD-3W | MSB2415MD-3W MORNSUN DIP | MSB2415MD-3W.pdf |