창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UEP1H470MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UEP Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UEP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 105mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UEP1H470MPD | |
관련 링크 | UEP1H4, UEP1H470MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DE1E3KX222MB4BN01F | 2200pF 250V 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DE1E3KX222MB4BN01F.pdf | |
![]() | 1-1393231-0 | RELAY POWER | 1-1393231-0.pdf | |
![]() | TC1044SE | TC1044SE MIC SOP8 | TC1044SE.pdf | |
![]() | MC74AC245 | MC74AC245 MOTOROLA SOP | MC74AC245.pdf | |
![]() | SN75HVD11QD | SN75HVD11QD TI SOP | SN75HVD11QD.pdf | |
![]() | W24512S70 | W24512S70 WINBOND SOP | W24512S70.pdf | |
![]() | SSG8MTJ | SSG8MTJ FREESCAL TSSOP20 | SSG8MTJ.pdf | |
![]() | HN29V(W)25611AT(T)-50(H) | HN29V(W)25611AT(T)-50(H) ORIGINAL SMD or Through Hole | HN29V(W)25611AT(T)-50(H).pdf | |
![]() | LP5900SD-2.2/NOPB | LP5900SD-2.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5900SD-2.2/NOPB.pdf | |
![]() | SDWL1608CS51NJ | SDWL1608CS51NJ sun SMD or Through Hole | SDWL1608CS51NJ.pdf | |
![]() | LH0037CG | LH0037CG ORIGINAL CAN12 | LH0037CG.pdf |