창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UEP1H3R3MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UEP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UEP1H3R3MDD1TA | |
| 관련 링크 | UEP1H3R3, UEP1H3R3MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX472M050J022 | 4700µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 53 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 381LX472M050J022.pdf | |
![]() | RT0805WRC079K09L | RES SMD 9.09KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC079K09L.pdf | |
![]() | AD9245BCP-80 | AD9245BCP-80 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9245BCP-80.pdf | |
![]() | PSMN057-200P | PSMN057-200P ROHM SMD or Through Hole | PSMN057-200P.pdf | |
![]() | RG2G475M10016 | RG2G475M10016 SAMWH DIP | RG2G475M10016.pdf | |
![]() | D741667APGF | D741667APGF TI QFP | D741667APGF.pdf | |
![]() | AP431AG-A | AP431AG-A APEC SOT-89 | AP431AG-A.pdf | |
![]() | MC306(32.768000KHZ) | MC306(32.768000KHZ) SEIKO SMD or Through Hole | MC306(32.768000KHZ).pdf | |
![]() | M48T201Y70MH1E3 | M48T201Y70MH1E3 sgs SMD or Through Hole | M48T201Y70MH1E3.pdf | |
![]() | TLV27L2CD | TLV27L2CD TI SMD or Through Hole | TLV27L2CD.pdf | |
![]() | 383LX104M025N102 | 383LX104M025N102 CDM DIP | 383LX104M025N102.pdf | |
![]() | H1161NL | H1161NL Pulse SOP | H1161NL.pdf |