창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UEP1E331MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UEP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 320mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UEP1E331MHD1TO | |
| 관련 링크 | UEP1E331, UEP1E331MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CLXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CLXAC.pdf | |
![]() | FA-238V 14.7456MB-K3 | 14.7456MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.7456MB-K3.pdf | |
![]() | 744710203 | 2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 11 mOhm Radial | 744710203.pdf | |
![]() | PMB8824 | PMB8824 INF SMD or Through Hole | PMB8824.pdf | |
![]() | ANA-00489-001 | ANA-00489-001 NATIONAL SMD | ANA-00489-001.pdf | |
![]() | ADSP-101-VC-40 | ADSP-101-VC-40 AD SMD or Through Hole | ADSP-101-VC-40.pdf | |
![]() | EAS1P130N0 | EAS1P130N0 PSI SMD or Through Hole | EAS1P130N0.pdf | |
![]() | 20R10H | 20R10H AMD PLCC | 20R10H.pdf | |
![]() | TDA04HOSK1 | TDA04HOSK1 CK SMD or Through Hole | TDA04HOSK1.pdf | |
![]() | LT1277 | LT1277 LT SMD or Through Hole | LT1277.pdf | |
![]() | STPN08L07 | STPN08L07 ST TO-263 | STPN08L07.pdf | |
![]() | 216P6T2AFA22E | 216P6T2AFA22E ATI BGA | 216P6T2AFA22E.pdf |