창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UEP1C330MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UEP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 49mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UEP1C330MDD1TD | |
관련 링크 | UEP1C330, UEP1C330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MAL215916151E3 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 1.4 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215916151E3.pdf | |
![]() | GL037F33CET | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F33CET.pdf | |
![]() | KZG-01 | KZG-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KZG-01.pdf | |
![]() | SM12CXC170B4Q | SM12CXC170B4Q WESTCODE MODULE | SM12CXC170B4Q.pdf | |
![]() | B9A | B9A MAXIM QFN | B9A.pdf | |
![]() | KB910LQ A1 | KB910LQ A1 ENE SMD or Through Hole | KB910LQ A1.pdf | |
![]() | GEFORCE4/64M | GEFORCE4/64M NVIDIA BGA | GEFORCE4/64M.pdf | |
![]() | 5KP7.5A/CA | 5KP7.5A/CA VISHAY SMD or Through Hole | 5KP7.5A/CA.pdf | |
![]() | B82141A1154J000 | B82141A1154J000 EPCOS DIP | B82141A1154J000.pdf | |
![]() | XC68HC05LM2FT | XC68HC05LM2FT MOTOROLA QFP | XC68HC05LM2FT.pdf | |
![]() | MAX4972EWC+T | MAX4972EWC+T ORIGINAL 4.65V 12WLP | MAX4972EWC+T.pdf | |
![]() | VS-08-BU-RJ45/BU | VS-08-BU-RJ45/BU PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | VS-08-BU-RJ45/BU.pdf |