창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UEP1A470MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UEP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 54mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UEP1A470MDD1TD | |
관련 링크 | UEP1A470, UEP1A470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GRM319R61C226ME15D | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R61C226ME15D.pdf | |
![]() | 1N6294AHE3/73 | TVS DIODE 77.8VWM 125VC 1.5KE | 1N6294AHE3/73.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC4K53 | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC4K53.pdf | |
![]() | CTLL1608-FHR15K | CTLL1608-FHR15K CntralTech NA | CTLL1608-FHR15K.pdf | |
![]() | HD641715ARFV | HD641715ARFV REN N A | HD641715ARFV.pdf | |
![]() | STK6702T | STK6702T Sanyo SIP-18 | STK6702T.pdf | |
![]() | LGHK060356NJ-T | LGHK060356NJ-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK060356NJ-T.pdf | |
![]() | HY6264ALP-10LL | HY6264ALP-10LL HYUNDAI DIP28 | HY6264ALP-10LL.pdf | |
![]() | ST72C334N4T6TR | ST72C334N4T6TR STMicroelectronics original pack | ST72C334N4T6TR.pdf | |
![]() | 3RH1911-1FA22 | 3RH1911-1FA22 SIEMENS SMD or Through Hole | 3RH1911-1FA22.pdf | |
![]() | 2010 2.2M F | 2010 2.2M F TASUND SMD or Through Hole | 2010 2.2M F.pdf |