창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UEP0J472MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UEP Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UEP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.43A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UEP0J472MHD | |
| 관련 링크 | UEP0J4, UEP0J472MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0230004.DRT3SP | FUSE GLASS 4A 125VAC/VDC 2AG | 0230004.DRT3SP.pdf | |
![]() | 407F39D014M7456 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D014M7456.pdf | |
![]() | HDGD9-DC15-NF | 900MHz Parabolic Grid RF Antenna 15dBi Connector, N Male Bracket Mount | HDGD9-DC15-NF.pdf | |
![]() | 1AB10204AAAA | 1AB10204AAAA ALCATEL DIP | 1AB10204AAAA.pdf | |
![]() | NL252018-R27J | NL252018-R27J TDK 2520 | NL252018-R27J.pdf | |
![]() | MRF7S21170HR3_07 | MRF7S21170HR3_07 Freescale NI-880 | MRF7S21170HR3_07.pdf | |
![]() | STPS1045B-T4 | STPS1045B-T4 IR SMD | STPS1045B-T4.pdf | |
![]() | SDKVC30200 | SDKVC30200 ALPS SMD or Through Hole | SDKVC30200.pdf | |
![]() | R319000N33EC-TR | R319000N33EC-TR RICOH SMD or Through Hole | R319000N33EC-TR.pdf | |
![]() | BZT55B7V5 | BZT55B7V5 TC SMD or Through Hole | BZT55B7V5.pdf | |
![]() | 5D120 | 5D120 ORIGINAL DIP | 5D120.pdf | |
![]() | 1SS400STE61 | 1SS400STE61 ROHM SOD-523 | 1SS400STE61.pdf |