창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UEP0J330MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UEP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UEP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 46mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UEP0J330MDD1TD | |
관련 링크 | UEP0J330, UEP0J330MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GQM22M5C2H4R7CB01L | 4.7pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H4R7CB01L.pdf | |
![]() | AC2512FK-07226KL | RES SMD 226K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07226KL.pdf | |
![]() | UDA1335H/NIC | UDA1335H/NIC PHILIPS QFP | UDA1335H/NIC.pdf | |
![]() | MB1991P673 | MB1991P673 FUJ QFP | MB1991P673.pdf | |
![]() | NXA025A0X-S | NXA025A0X-S TYCO SMD | NXA025A0X-S.pdf | |
![]() | 5167-159 | 5167-159 KEYSTONE/WSI SMD or Through Hole | 5167-159.pdf | |
![]() | SG2G475M10016PA190 | SG2G475M10016PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2G475M10016PA190.pdf | |
![]() | L482DD | L482DD ST SO-16 | L482DD.pdf | |
![]() | CS8L01CN-007 | CS8L01CN-007 ORIGINAL QFP | CS8L01CN-007.pdf | |
![]() | DNA1004CLF | DNA1004CLF RENESAS SOP-14 | DNA1004CLF.pdf | |
![]() | EMIC21F474S | EMIC21F474S SAMSUNG SMD or Through Hole | EMIC21F474S.pdf | |
![]() | ci3105p1v00 | ci3105p1v00 cvilux SMD or Through Hole | ci3105p1v00.pdf |