창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UEM530 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UEM530 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UEM530 | |
| 관련 링크 | UEM, UEM530 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P4N0BTD25 | 4nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N0BTD25.pdf | |
![]() | PHP01206E2002BST5 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1W 1206 | PHP01206E2002BST5.pdf | |
![]() | SD233N30S50PC | SD233N30S50PC IR B-8 | SD233N30S50PC.pdf | |
![]() | PWF4815D-6W | PWF4815D-6W MORNSUN SMD or Through Hole | PWF4815D-6W.pdf | |
![]() | QD2817 | QD2817 INTEL DIP | QD2817.pdf | |
![]() | S3F866BXZZ-PZ9B | S3F866BXZZ-PZ9B SAMSUNG PLCC44 | S3F866BXZZ-PZ9B.pdf | |
![]() | REV.A | REV.A Winbond() QFP-48 | REV.A.pdf | |
![]() | BS62LV1027SIG-55 | BS62LV1027SIG-55 BSI SMD or Through Hole | BS62LV1027SIG-55.pdf | |
![]() | 353171020 | 353171020 Molex SMD or Through Hole | 353171020.pdf | |
![]() | MI9382A CP | MI9382A CP VIC QFP | MI9382A CP.pdf | |
![]() | LT3580IDD-1#PBF/ED | LT3580IDD-1#PBF/ED LT DFN | LT3580IDD-1#PBF/ED.pdf |