창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UDZW TE-17 3.0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UDZW TE-17 3.0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UDZW TE-17 3.0B | |
| 관련 링크 | UDZW TE-1, UDZW TE-17 3.0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0473.375MXL | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0473.375MXL.pdf | |
![]() | PWR6327W1R50F | RES SMD 1.5 OHM 1% 3W 6327 | PWR6327W1R50F.pdf | |
![]() | KTC9016-G-AT | KTC9016-G-AT KEC TO92(2KTAPG) | KTC9016-G-AT.pdf | |
![]() | F30U20DN | F30U20DN ORIGINAL TO-3P | F30U20DN .pdf | |
![]() | REC2.2-0505SRW/H1/A | REC2.2-0505SRW/H1/A RECOM SMD or Through Hole | REC2.2-0505SRW/H1/A.pdf | |
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![]() | DSPIC33FJ16GS504-E/TL | DSPIC33FJ16GS504-E/TL MIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS504-E/TL.pdf | |
![]() | NRLR681M160V25X30SF | NRLR681M160V25X30SF NICC SMD or Through Hole | NRLR681M160V25X30SF.pdf | |
![]() | SPAROW311-1013-43 | SPAROW311-1013-43 PAIRGAIN QFP | SPAROW311-1013-43.pdf | |
![]() | BM74LS273 | BM74LS273 ORIGINAL DIP-20 | BM74LS273.pdf | |
![]() | UPA854TD | UPA854TD NEC SOT-563 | UPA854TD.pdf | |
![]() | FLL101 FLL55 | FLL101 FLL55 FUJITSU SMD or Through Hole | FLL101 FLL55.pdf |